美国科技媒体The Information报道称,知情人士透露,谷歌内部代号“Redondo”的Pixel智能手机自研芯片原计划明年推出,将推迟发布。今年早些时候才移交给台积电。报道称,“Redondo”要到2024年才能量产,并被定位为下一代产品之前的测试芯片。报道还指出,谷歌已决定与三星再合作一年,等到2025年推出内部代号为“Laguna”的完全定制芯片。该芯片将采用台积电3纳米制造工艺,可能被命名为“Tensor G5”。
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